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OmniBSI-2™采用先进的工艺节点设计规则和300mm晶圆工艺,从而提升摄像头性能和功能。
  • 65纳米设计规则
    65纳米设计规则可实现紧凑的像素电路和最佳的像素布局,并最大限度地提高图像质量的性能
  • 300mm晶圆工艺
    300mm晶圆工艺提高了生产稳定性,并且在批量生产中可以在晶圆上生产更多的芯片。
  • 背面照射(BSI)
    背面照射翻转像素和电路,以收集来自图像传感器背面的光。





OmniBSI-2™图像传感器可以降低功耗并实现比OmniBSI™更突出的图像质量。
高级图像质量
OmniBSI-2™是根据65nm设计规则构建的,以实现最佳的像素布局,并最大限度地提高图像质量的性能。


性能改善
豪威科技的第二代BSI技术将以前的1.4微米传感器的性能提升到1.1微米像素尺寸,以提升低光性能、量子效率和全井容量,并提升了每片晶圆所产的芯片数量。





豪威科技的OmniBSI-2™适用于移动设备,安防监控,医疗,汽车和笔记本电脑/ PC市场应用。






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