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OmniBSI™技术采用0.11微米工艺技术,采用背面照射,提供先进的图像质量
  • BSI 背面照射 (BSI)
    背面照射技术翻转像素和电路,以收集来自图像传感器背面的光。
  • 先进的图像质量
    翻转晶圆减少了从传感器表面到微透镜的堆叠高度,实现了更高的灵敏度,并在入射光到达像素的角度上有更多容忍度。
  • 成本与性能优势
    OmniBSI™基于已经过产品验证的0.11微米工艺技术,有明显的成本和性能优势。





OmniBSI™是一个革命性的平台,可以提高灵敏度、色彩再现和图像质量。
一流的光吸收
OmniBSI™是低光性能和信噪比的一个技术飞跃。它可以以合理的成本实现更小的像素和更小的晶圆尺寸,而不影响产品性能。 豪威科技首先将BSI带入移动,安防监控和汽车市场并实现量产。


更薄的摄像头模块
与前侧照射(FSI)传感器相比,OmniBSI™的创新架构可以降低像素串扰,提高量子效率和低光灵敏度,以及超低的堆叠高度,以满足当今对超薄手机的需求。


宽主光角
宽大的主光角(CRA)可实现更薄的大光圈透镜模块,从而获得更好的低光性能和图像质量,更真实的色彩再现,并提升摄像头性能。它也可以用于较大的像素设计。





豪威科技的 OmniBSI™技术适用于移动设备,PC /笔记本电脑,汽车,医疗和安防监控应用






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