本站使用自主及第三方信息记录程序。点击“同意”或继续浏览网站,您同意使用信息记录程序。了解更多关于信息记录程序及如何安装使用的说明。
接受
close
联系我们
CameraCubeChip™将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合。
  • CMOS图像传感器
    CameraCubeChip™采用豪威科技的前侧照射和背面照射CMOS图像传感器技术。
  • 晶圆级光学器件
    CameraCubeChip™采用半导体堆叠方法,在制造中将晶圆级光学元件作为晶圆结构层。
  • 芯片级封装
    豪威科技的晶圆级封装技术,结合标准贴装处理,简化了供应链。





整体集成组件,使设备具有超薄,紧凑,和先进的成像功能
小尺寸摄像头解决方案
通过CameraCubeChip™技术,豪威科技可以提供完全集成的基于CMOS的芯片产品,它具备高质量的摄像头功能,尺寸小并且配置简单,可以用于适合微小空间的微型摄像头,也允许在一个设备中使用多个摄像头。


简化的供应链解决方案
豪威科技为晶圆级摄像头模块创建了一个简化的一站式解决方案,用户只需很少的组装和处理。可回流的CameraCubeChip™可以直接焊接到印刷电路板上,无需插座或插入,使集成更加简单。





CameraCubeChip™相机立方体芯片为医疗,AR / VR和移动设备市场提供微型摄像头解决方案。






keyboard_arrow_up